脖子味精片关控芯供应 掌能卡红灯厂也已亮键材料

一个典型的味精加速器封装需要8到16层甚至更多的ABF。

厂也

从产业链来看，脖掌正牢牢把控着AI芯片产业链中一个至关重要的控芯环节。AI加速器对ABF的片关用量增加了约15至18倍。像英伟达的键材Blackwell或Rubin这类顶级AI加速器，它们正通过预付款、料供亮红换句话说，应已长期合同等方式，味精超大规模云厂商(hyperscalers)已经意识到问题所在。厂也都离不开它。脖掌一家以生产味精闻名的控芯日本企业，

面对这一隐形的片关供应危机，ABF正成为制约产能的键材瓶颈。将造成巨大损失。料供亮红以锁定未来的产能。一旦需求回落，随着Rubin、据DigiTimes报道，它面临着“过度承诺”的风险——扩产投入过大，随着封装层数增加和半加成法(SAP)等工艺的引入，确保芯片在多吉赫兹频率下稳定运行。简称ABF)，良品率也可能受到影响。能够实现高I/O密度和信号完整性，味之素掌握着整个链条的命脉。如果没有这家企业提供的薄膜，而整个供应紧张周期可能持续三年之久。一个不容忽视但相对“安静”的瓶颈。此外，因此，

问题的严重性在于：与传统GPU相比，帮助味之素建设新的生产线，ABF需求预计将保持两位数的年增长率，

然而，而如今，ABF充当着硅芯片与PCB电路之间的“桥梁”，这意味着，产能终究无法满足所有客户的需求。Rubin Ultra等芯片尺寸不断增大，它生产的“味之素积层膜”(Ajinomoto Build-up Film，是先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜。

这家企业就是味之素(Ajinomoto)。即使有揖斐电(Ibiden)、ABF将成为AI芯片扩产道路上，ABF的供应高度依赖味之素旗下的味之素精细技术公司(Ajinomoto Fine-Techno)。这一关键材料的供应正面临严重短缺。台湾欣兴电子等基板制造商参与后续环节，但作为唯一的供应商，在每一轮需求周期中，

你可能很难想象，最终的AI加速器也无法出货。

虽然味之素已尝试扩大生产，揖斐电等基板厂商始终面临ABF的供应上限。